Компьютерные и аппаратные ресурсы

Слайд 1

Слайд 2

Материнская (системная) плата компьютера представляет собой плоский лист фольгированного стеклотекстолита, на котором размещены основные электронные компоненты . Материнская(системная) плата

Слайд 3

Форм-фактор, или типоразмер, определяет основные физические характеристики платы: ее форму и размер, количество и расположение на ней различных компонентов. Существует несколько стандартов, или спецификаций, материнских плат. На сегодняшней день в персональных компьютерах можно встретить четыре различных форм-фактора: AT,ATX,LPX и NLX

Слайд 4

Разъем центрального процессора. В настоящее время в материнских платах используется две разны конструкции разъема центрального процессора(ЦП): Socket и Slot . Первой конструкцией был разъем типа Socket - центральный процессор вставлялся в него плашмя параллельно системной плате Разъем центрального процессора

Слайд 5

Чипсет (англ. Chipset ) . Это компонент платы, отвечающий за взаимодействие ЦП с другими устройствами .Он обычно состоит из двух микросхем, которые называются северным и южным мостам.

Слайд 6

Микросхема BIOS ( Basic lnput Output System) - базовая система ввода- вывода). Является энергонезависимой памятью, питание которой осуществляется от специального аккумулятора, также находящегося на системной плате. Эта микросхема содержит специальные программы, которые осуществляет тестирование главных устройств ПК после его включения .

Слайд 7

Слоты для установки модулей памяти. В настоящее время можно встретить три типа модулей памяти: уже устаревшая, но все еще достаточно распространенная SDRAM , современная RDRAM от фирмы Intrl и очень перспективная память DDR SDRAM .

Слайд 8

Шина. Это набор проводников, по которым информация (данные ) передается от одного устройства системной платы к другому. Её можно представить как скоростную магистраль по которой данные пересылаются от одного устройства к другому. Основными параметрами, определяющими скорость передачи данных по шине, являются ее разрядность и тактовая частота. Эти параметры шины определяются центральным процессором и чипсетом

Слайд 9

Кэш-память.( RAM cache) - высокоскоростная статическая ( SRAM) память, использующаяся для ускорения доступа к данным, хранящимся в боле медленной, но дешевой динамической( DRAM) памяти .

Слайд 10

Радиатор. Это металлическая пластина с ребристой поверхностью, за счет него существенно увеличивается теплообмен процессора с окружающей средой. В настоящее время используется различные типы радиаторов.

Слайд 11

Средства термозащиты процессоров. Вы время работы процессоры сильно нагреваются – их температура достигает 70…90. Перегрев процессора грозит большими неприятностями, вплоть до полного выхода его из строя. Для современных процессоров, которые имеют мощность 40…70 Вт, этого совершенно недостаточно. Поэтому центральный процессор снабжен своей собственной системой охлаждения.

Слайд 12

Вентиляторы. На сегодня даже самые совершенные радиаторы не справляются с задачей эффективного охлаждения высокопроизводительных процессоров. Существенно улучшить теплообмен можно только с помощью специальных микровентиляторов –кулеров

Слайд 13

Корпус процессора. В б ольшинстве процессоров Intel используется конструкция корпуса, называемая FC-PGA ( аббревиатура от Flip Chip Pin Crid Array -перевернутый чип с массивом игольчатых контактов)

Слайд 14

Память ПК. Память – это устройство для хранения информации. Функционирование любого компьютера немыслимо б ез специальных устройств, в которых хранится различная информация – данные, программы, промежуточные результаты вычислений и др.

Слайд 15

Тактовая частота процессора. Тактовая частота – это основная характеристика процессора, которая определяет его возможности и производительность системы в целом..